| 項目 | 序號 | 項目 | 加工能力 |
|---|
| 產 品 | 1 | 層數(shù) | 1-10層 |
| 2 | 表面鍍層 | 噴錫、沉金、OSP、電金手指、沉金+OSP、沉金+電金手指 |
| 3 | 板材 | FR-4 TG-135/TG-150/TG-170 |
| 鉆 孔 | 4 | 鉆孔 | 數(shù)控鉆 | 孔徑≥0.15mm |
| 槽孔 | 最小金屬化槽孔 | 0.45mm |
| 最小非金屬化槽孔 | 0.8mm |
| 槽長：槽寬 | 不限 |
| 半孔 | 最小半孔 | ≥0.5mm |
| 5 | 厚徑比 | 12:1 |
| 6 | 孔位公差 | 0.075mm |
| 7 | 孔徑公差 | PTH | ±0.075mm |
| NPTH | ±0.05mm |
| 圖形轉移 | 9 | 內層最小線寬/間距(客戶原稿) | 銅厚18um | ≥3/3 mil |
| 10 | 外層最小線寬/間距（客戶原稿） | 銅厚35um | ≥4/4mil |
| 11 | 厚銅 | 4 OZ |
| 12 | 最小焊環(huán) | 銅厚35um | VIA | ≥4mil |
| 器件孔 | ≥8mil |
| 銅厚70um | VIA | ≥4mil |
| 器件孔 | ≥10mil |
| 13 | 線寬公差 | ±10% |
| BGA焊盤直徑 | 噴錫 | ≥10mil |
| 沉金 | ≥8mil |
| 最小BGA焊盤中心距 | BGA Pitch | 0.4mm |
| 14 | 內層最小隔離環(huán)；內層最小孔
到線距離 | 4L | ≥6.0mil |
| 6L | ≥6.5mil |
| 8L | ≥7mil |
| ≥10L | ≥8mil |
| 15 | 線到板邊的距離 | 數(shù)控銑 | ≥0.20mm |
| 金屬 | 16 | 鍍層厚度（微英寸） | 化學鎳金 | 鎳厚 | 100-200 u' |
| 金厚 | 1-5u' |
| 金手指 | 鎳厚 | 120-200 u' |
| 金厚 | 1-10 u' |
| 17 | 孔銅厚度（um） | 通孔 | 20-50 u' |
| 18 | 底銅厚度 | 內外層銅厚 | 0.5-3 OZ |
| 阻焊 | 19 | 阻焊 | 綠油窗 | ≥2mil |
| 綠油橋 | ≥3.5mil(綠油)，≥5mil(白油、黑油)，≥4.0mil(其他顏色油墨) |
| 20 | 塞孔 | 塞孔孔徑 | 0.2mm＜孔徑≤0.5mm |
| 21 | 藍膠 | 藍膠蓋孔能力 | 0.2MM<單邊蓋孔<0.3MM |
| 藍膠到焊盤的距離 | 0.3MM<距離<0.4MM |
| 22 | 阻焊顏色 | | 綠色，藍色，紅色，黃色，黑色，亞黑，白色 |
| 字符 | 23 | 絲印字符 | 銅厚35um | 線寬/字高 | ≥5mil/30mil |
| 銅厚70um | 線寬/字高 | ≥7mil/42mil |
| 銅厚105um | 線寬/字高 | ≥12mil/50mil |
| 24 | 噴印字符 | 線寬/字高 | 0.1mm/0.6mm |
| 25 | 字符顏色 | 顏色 | 白色，黑色 |
| 板外形 | 26 | 最大板厚 | 板厚 | 3.0MM |
| 27 | 最大成品板尺寸 | 單、雙面板 | 3.0MM |
| 多層板 | 520×600mm |
| 28 | 最小成品板尺寸 | 噴錫板 | ≥10mm |
| 金板 | ≥10mm |
| 29 | 金手指斜邊 | 斜邊角度 | 20°、30°、45°、60° |
| 斜邊角度公差 | ±5° |
| 斜邊深度公差 | ±0.1mm |
| 30 | 外形公差 | | ±0.1mm |
| 31 | V-CUT | | 角度 |
| 最大V-CUT刀數(shù) | ≤30刀 |
| 外形的寬度 | 55mm≤長度≤480mm |
| 板厚 | 不限 |
| 余厚 | ±0.1mm |
| 測試 | 32 | 測試 | 飛針測試 | 無限制 |
| 測試 | 32 |
| 阻抗 | 33 | 阻抗 | 阻抗公差 | ±10% |
